美国商务部长访问中国期间，中国华为公司悄然出售包含高端芯片的移动电话，让这位商务部长措手不及。回到美国之后，接受记者采访，这位商务部长表示，对此感到“焦虑”和“不安”，要求美国商务部下属工业安全部门调整政策，进一步压缩中国半导体企业生存空间。此次在美国国会众议院拨款委员会听证会上所发表的言论充分表明，为了遏制中国科技产业的发展，这位美国商务部长决定以牺牲美国芯片制造企业利益为代价禁止向中国出口芯片。 可是，这位美国政府官员或许不知道，中国在科技领域大踏步地前进，正在全面突破美国的封锁。
首先，中国高科技领域呈现出“立体化”发展的态势。中国国务院主管部门出台的一系列规划表明，中国在科技发展过程中，强调“时空”观念。在时间坐标上，强调发展未来产业的重要性；在空间坐标上，强调发展多维度产业的必要性。
根据中国工业和信息化部等部门出台的《关于推动未来产业创新发展实施意见》，中国未来产业包括未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来健康。这标志着中国决策部门深谋远虑，不仅着眼现在，而且着眼未来，在上述6大领域提前布局，通过制定周密的计划，一步一个脚印，实现科技的快速发展。
根据国务院部署，中国将大力发展空间产业，充分利用立体空间，实现科技全面发展。中国在地下空间利用方面，已经取得了巨大的成就。中国利用矿产开采留下的洞穴，存储压缩气体，建立电力储存设施。中国利用地下资源，建设大型科研基地，探索新的物质。中国利用低空资源，大力发展公共交通产业。中国利用海洋资源，建立水下电力和计算机储存设施，利用海水降低温度，提高计算能力和信息储存能力。中国充分利用太空资源，建设月球科研站。中国利用自己的太空站，从事各种科学实验。所有这些都充分说明，中国在科技发展领域，早已突破了单纯的二维空间，利用地上地下，海洋天空，实现全方位发展。
其次，中国充分意识到，科技发展离不开“应用场景”。近些年来，中国在科技应用场景方面精心布局，形成了一系列具有实用性的科技“试验场”。
在中国湖北武汉的马路上，经常出现“无人驾驶汽车”。这些无人驾驶汽车在川流不息的马路上来回奔波，目的就是要搜集更多的数据，完善自己的数据库和计算大脑，以便应对各种复杂的路况，提高无人驾驶汽车的安全性。
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