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| （左起）萩生田光一、林芳正、布林肯、雷蒙多举行会谈（来源：环球网） |
中评社北京7月30日电／据环球网报导，据路透社报导，美日首次“经济2＋2”（外长级与商务部长级官员）会谈当地时间29日在华盛顿召开，美日官员在会谈上宣布，将针对新一代半导体研究，启动建立一个“新的研发机构”。
美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多、日本外务大臣林芳正、经济产业大臣萩生田光一参加会谈。据路透社报导，布林肯在会谈开始时称：“作为世界第一和第三大经济体，我们必须共同努力，捍卫基于规则的国际经济秩序，一个所有国家都能参与、加入竞争、走向繁荣的秩序。”另一方面，布林肯在发言中还老调重弹指责中国采取所谓“胁迫与报复性经济措施”。
日本NHK报导称，美日高官在会谈中还协商了针对所谓“中国与俄罗斯威胁”的具体行动计划，就确保液化天然气供应等能源安全保障政策、重要先进技术的开发及基础设施建设等议题上进行合作达成意见一致。
此外，据路透社报导，萩生田光一称，在新一代半导体研究方面，“日本将迅速展开行动”，并表示，华盛顿和东京已同意启动建立一个“新的研发机构”，以稳固这种重要部件的安全供应源。
萩生田还称，该研究中心将对其他“志同道合”的国家开放。雷蒙多则称：“正如我们今天所讨论的，半导体是我们经济和国家安全的关键。”
不过，路透社称，两国没有立即公布有关该机构的更多细节，但《日本经济新闻》早些时候报导称，该机构将于今年年底在日本成立，用于研究2纳米半导体芯片。该机构将包括一条原型生产线，并将于2025年开始量产。
关于所谓“经济胁迫”说法，中国外交部发言人赵立坚曾表示，中国一不动辄霸凌制裁，二不搞长臂管辖，三不无理打压各国企业，何来胁迫之说？赵立坚还说，美国通过自己的政策和行动，向世界提供了经济胁迫的经典教科书和案例。 |
