中评社北京8月9日电／据人民日报海外版报导，日前，美国“芯片法案”相继在国会参众两院获得通过。这项法案经历多次修改调整，最终被命名为《2022年芯片与科学法案》，待美国总统拜登8月9日签署后正式成法。该法案总额达2800亿美元，分5年执行。值得注意的是，该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。
打压中国芯片科技企业、胁迫台积电等芯片巨头赴美投资设厂、试图组建“芯片四方联盟”小圈子……美国一系列“筑墙”“脱钩”的做法，充斥着霸权逻辑和冷战思维，严重扰乱全球芯片供应链。
两党折中妥协的产物
《2022年芯片和科学法案》长达1054页。《纽约时报》报导称，该法案融合了经济和国家安全政策的内容，旨在提升美国科技和芯片业竞争力。报导总结了该法案的主要内容：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
“《2022年芯片和科学法案》是美国民主、共和两党在国会参众两院长期博弈后折中妥协的产物。”中国社会科学院国家全球战略智库秘书长冯维江在接受本报采访时，梳理了该法案通过的过程：2021年6月，美国参议院通过规模2500亿美元的《美国创新与竞争法》，欲借此加强本国科技研发并同中国竞争，但该法案在众议院被搁置。今年2月4日，美国众议院通过了《2022年美国创造制造业机会和技术卓越与经济实力法》（即众议院版本的《2022年美国竞争法案》）；3月28日，美国参议院通过《2022年美国为制造业、技术领先地位和经济实力创造机会法案》（即参议院版本的《2022年美国竞争法案》），该版本包括《芯片和5G紧急拨款方案》、《无尽前沿法案》《2021年战略竞争法案》《确保美国未来法案》以及《应对挑战法案》等庞杂的内容。在此背景下，参众两院需要进行谈判，消除两个版本法案分歧，推出双方认可的折中版，才能最终送交总统批准。7月27日至28日，参众两院通过了2800亿美元规模的《2022年芯片和科学法案》。
值得注意的是，该法案还暗含了“与中国竞争”的条款。《华尔街日报》报导称，法案规定，假如在美国建厂的半导体公司，同时也在中国或其他潜在“不友好国家”建设或扩建先进的半导体制造工厂，那么该公司将不会获得该法案的补贴。
“该法案是美国继续将经济和科技问题泛政治化、泛安全化的表现。”复旦大学发展研究院副教授江天骄对本报表示，美国试图通过该法案扶持本土芯片产业制造、加强芯片技术研发，尤其重视研发创新型、技术含量高、具有引领性的芯片，抢占未来全球芯片产业链赛道的领先位置。此外，该法案部分条款限制有关芯片企业在华开展正常经贸与投资活动，迫使相关企业在中美之间选边站队，反映出美国一些人根深蒂固的零和博弈思维。此外，美国借由所谓“芯片外交”打造小圈子，试图把中国大陆排除在全球芯片产业链之外。
“芯片制造方面，该法案反映了在美国，‘安全导向’的国家逻辑压倒了‘效率导向’的市场逻辑。”冯维江表示，该法案强调对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。其中部分条款限制中美正常科技合作，动用政府力量强行改变芯片制造的国际分工格局。这些做法违背市场规律，将扭曲全球半导体供应链，扰乱国际贸易正常秩序。
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