在多个“硬科技”前沿领域，科创板产业集聚效应和板块示范效应凸显，重点产业链业绩增长亮眼。目前，科创板集成电路产业链公司达73家，占A股同行业上市公司约六成，已形成链条完整、协同创新的发展格局，上半年营业收入和归母净利润同比分别增长34%、23%，六成公司营业收入、净利润双增长，尤其是半导体设备及材料等产业链支撑环节的国产化进程加速，订单大幅增长。
市场“含科量”提升
上市公司在研发创新方面表现突出。中国上市公司协会数据显示，上半年，上市公司平均研发支出营收占比为1.69%，其中，计算机、生物产业、高端装备制造业研发强度居前，分别达10.29%、10.10%和6.84%，市场“含科量”显着提升。
创业板公司研发强度不断提高。今年上半年，创业板公司研发投入金额合计达732.76亿元，同比增长24.07%。其中，宁德时代、迈瑞医疗、蓝思科技、欣旺达、深信服、汇川技术等6家公司研发投入超过10亿元。研发强度方面，创业板公司中有244家公司超过10%，92家公司超过20%，分别较去年同期增加18家、29家。上半年，创业板公司平均研发人员数量达550人，较去年同期增加51人。
在“硬科技”集中的科创板，公司加快推进自主创新。今年上半年研发投入金额合计达460.54亿元，同比增长20%；研发投入占营业收入比例平均为17%，63家公司研发投入强度在30%以上；合计新增发明专利超4800余项，平均每家公司拥有发明专利数达120项。
北交所上市公司持续加大研发投入，平均研发人员数量达155人，研发支出共计19.67亿元，同比增长32.77%，平均研发强度4.25%，其中77家公司研发投入同比增长，15家公司研发强度超10%。北交所部分公司已成为细分领域龙头，在进口替代方面发挥了重要作用。
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