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| 位于新竹宝山台积电研究中心，造型新颖，可以容纳8千名研发大军。（中评社 黄文杰摄） |
中评社新竹4月17日电（记者 黄文杰）位于新竹宝山的台积电研发中心，将是全球半导体最新进制程的研发重镇，被业界称为“台湾的贝尔实验室”，随着局部楼层取得使用执照后，近期陆续展开机台设备、人员搬迁，预计五、六月间可就绪，进一步进驻研发人员，未来可容纳八千名研发大军。
中评社上午实际走访台积电研发中心现场，可以看到厂区还在忙于建设，尤其邻近的高压铁塔尚未看到拉线，供电用电还在准备。
台积电研发中心首度结合研发专属的晶圆厂、办公大楼，晶圆厂群中特殊的厂办合一大楼，扣除公共设施后，占地约18.7公顷。
2020年中开始施工，原预计2021年完工使用，不过造型新颖，施工难度高，加上疫情延宕工程进度，今年才进入施工尾声，
台积电董事长刘德音日前指出，未来10年将是半导体产业在整个电子产业价值链中快速成长的时代，台湾也必定在世界经济发展中扮演更加关键的角色，台积电将不断强化客户服务、并加速投资半导体的研发。他并表示，今年第二季台积电研发中心将正式开幕。
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