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| 国际半导体展在台北南港展览馆一、二馆举行。（中评社 俞敦平摄） |
中评社台北9月6日电（记者 俞敦平）SEMICON Taiwan 2023国际半导体展于9月6日至8日在台北南港展览馆一、二馆举行。本次展览将展示半导体领域最新的趋势和创新，涵盖先进制程、异质整合、复合半导体、汽车晶片、智慧制造、永续制造、半导体安全和人才发展等主题。
本次展览包含超过20场产业论坛和专家座谈，其中包括大师论坛，邀请全球领先企业如日月光集团、台积电、凯登斯、棱研科技和东京电子等的CEO分享他们对半导体产业未来方向的见解。市场趋势论坛也将汇集来自Gartner、麦肯锡、摩根士丹利、瑞穗银行、SEMI产业研究和TechInsights等的专家，分析市场动态并提供策略建议。
本次展览还将设有来自英国、捷克共和国、澳大利亚、意大利、日本、波兰、新加坡和欧洲硅谷地区（荷兰和德国）的八个国家馆，打造跨境合作和机会的全球平台。此外，还将设置12个主题展区，展示异质整合、复合半导体、材料、绿色制造和人才培育等领域最创新和最前沿的技术。
本次展览也是睽违两年之后再度有智慧制造之旅活动，该活动在暂停两年后以“AI驱动创新-未来智慧自动化”为主题重返舞台。该活动将整合虚拟和真实场景以及互动设备，展示人工智慧对半导体应用的深远影响。场景包括无尘室自动化、汽车生产自动化、物联网安全保护等。
SEMICON台湾是世界上最具规模的半导体B2B展之一，旨在为半导体产业发展提供全面的资源，从技术创新到永续发展到人才发展。它致力于打造一个领先的交流平台，让产业精英和专业人士探索解决方案，分享最佳实践，建立伙伴关系。 |
