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| 台积电董事长刘德音。（中评社 资料照） |
中评社台北3月31日电／美国《晶片法案》针对先进半导体厂的补贴将于周五上路。针对此法案，晶圆代工龙头台积电董事长刘德音30日坦言，没办法接受部分条件限制，会持续与美国政府沟通，以期避免受到负面影响。
美国商务部27日公布“晶片法案”补助细节，业者投资先进制程，最快31日开放申请，惟有意申请补助的厂商，继先前美方要求必须分享“超额利润”并分担当地建厂工人与员工托儿费用外，新增须提出新设厂区营收、获利详细预测，及月产能、产品单价与每年预期价格涨跌等营业秘密资讯。
台湾半导体产业协会（TSIA）30日举行会员大会，刘德音接受媒体采访被问及美国晶片法案时，他直言无法接受部分条件限制，强调会持续与美国政府沟通，避免台湾厂商受到负面影响。
美国《晶片法案》即将开放受理厂商申请补贴，接受补贴的厂商需要遵守美国的附加条件，10年内不得在大陆等有疑虑的国家扩产。此外近日传出，还需要上交含营收预估、成本、财务指标等财测，且若新厂获利超乎预期，也需与政府分润。
美国种种条件限制引发韩国的担忧，有业内人士认为美方要求的文件已经涉及商业机密，韩国贸易部长李昌阳表示，补贴附加条件涵盖太过广泛，赴美投资对韩国企业带来不确定性，但也强调选择权在韩国业者手中。
记忆体晶片制造商SK海力士执行长朴正浩，对是否会申请补贴语带模糊，由于申请程序复杂且条件要求广泛，正在计划该如何进行。朴说，无论是否申请补贴，公司都会在美国设封测厂。 |
