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| 侯永清提出4点呼吁来确保台湾半导体产业的领先地位。（中评社 卢诚辉摄） |
中评社新竹11月7日电（记者 卢诚辉）台湾半导体产业协会（TSIA）今日在新竹市召开一年一度的“TSIA年会”，由担任理事长的台积电资深副总经理侯永清主持。面对特朗普当选美国总统，侯在致词时提出包括加快脚步持续投入研发与加强全球半导体产业链等4点呼吁，以因应世界经济变化与地缘政治影响下，让台湾半导体产业能确保领先地位。
台湾半导体产业协会今日在新竹国宾饭店举办“TSIA年会”，包括侯永清、“国科会主委”吴诚文、台湾微软首席技术长花凯龙、联发创新基地总负责人许大山、Arm北美业务副总曾志光、广达集团旗下云达总经理杨麒令等人都到场出席，现场涌入近500名半导体产业精英齐聚。
侯永清表示，2023年因经济不如预期与地缘政治上的不确定性，台湾半导体产值约新台币4.3兆元，年减10.2%。2024年则因AI推动与经济逐渐复苏，今年半导体产值将达5.3兆元，年增约22%，取得很好的成绩。他预期台湾半导体产业将保持这样的成绩，包括制造第一、封装与测试第一与设计第二等地位。
侯永清在现场提出4点呼吁：加快脚步持续投入研发、加强跟全世界半导体产业合作、持续深化并扩大半导体产业链与致力推动经济成长、企业永续经营和对环境保护的承诺。他强调，各公司应该要持续投入研发，甚至加快研发脚步，确保台湾在全球半导体产业的领先地位，因此不管将来“摩尔定律”会走到什么程度，研发脚步不应放慢，反而应加快投入研发能量，确保台湾在半导体产业链中成为不可或缺的一环。 |
