中评社╱题：中美芯片产业竞争与美国对台半导体战略 作者：张建（上海），上海国际问题研究院台港澳研究所副研究员、复旦大学统战研究基地研究员、厦门大学台港澳研究中心研究员；李铭泽（上海），上海国际问题研究院国际政治专业2022级硕士研究生
【摘要】拜登政府从竞争、产业、安全三个维度制定了对台半导体产业战略，意图通过产业转移、引台入盟、以台制华等措施加强对台湾半导体产业的控制。随着中美科技战的不断激化，美国日益将台湾作为制约中国半导体发展的工具，导致台湾赖以自卫的“硅盾”变为了“硅矛”。同时，由于半导体科技的特殊性，该领域视角下大陆、台湾与美国之间构成的“关系三角形”发生了异化，出现了中美就芯片产业的双边竞争关系加强、大陆与台湾的半导体产业互联紧密、美台间构成复杂半导体产业竞合关系等新特征。这一新变化将加深大陆、台湾、美国三者之间半导体产业互动的复杂性，对东亚地区的安全格局与市场稳定造成不利影响，同时阻碍中国大陆半导体产业的发展。
一、引言
中国大陆是全球最大的半导体消费市场，对华半导体产业链竞争是美国整体对华竞争战略的重要领域。在中美博弈逐渐加剧的背景下，具有相对优势的台湾半导体产业成为了美国重点控制对象。①由于半导体产业具有的技术密集型特征，在该领域的大陆、台湾与美国“关系三角形”出现了异化特征，即从一般竞合关系到激烈竞争关系、从单向依附关系到双向依赖关系、从片面拉拢关系到复杂竞合关系。这一异化特征的出现使得台湾半导体产业加速脱离简单的科技发展轨道，日益被赋予了政治意涵，成为了大国间特别是中美之间战略博弈的重要棋子。在这一背景下，台湾原以自卫的“硅盾”日益转化为“硅矛”，成为了美国对华制裁与压制的科技武器。
二、拜登政府对台半导体战略
美国作为全球电子制造大国与科技强国，对半导体芯片的需求尤为迫切，在这一背景下，拜登政府不断加紧对台湾半导体产业的控制，从生产、安全、竞争三个维度上部署对台半导体产业战略，打出了技术控制、产业吸引、联盟政治等“组合拳”，意图在稳固自身半导体产业供应链安全的同时，达到控制台湾、制裁大陆的目的。
第一，推动台湾半导体产业的对美转移幷加强对台产业控制。
在生产维度上，随着双方半导体产业合作的不断深化，美国政府集中全力吸引以台积电为代表的台湾半导体产业赴美设厂生产，以此加强本国产业发展，进一步掌控全球半导体产业链。2022年，被奉为台湾“护国神山”的台积电在美国亚利桑那州首府凤凰城设厂，拜登出席该厂移机典礼时表示“美国制造业回来了”。吸引台积电来美建厂投资实质是美国打造“美国芯”的阶段性努力，美国企图通过控制这一半导体龙头企业来进一步垄断全球半导体产业链，以此威胁中国半导体产业的创新发展。在生产维度上，美国政府吸引台积电在美设厂的深层原因主要有二：一方面，台湾在全球半导体领域中掌握先进技术，具有绝对优势。以台积电为例，其是全球半导体产业的领跑者，2019年位居美国专利商标局专利申请数第十，以及台湾地区法人专利申请百大榜单之首。②同时，台积电经营模式与市场规模持续演进，全球市场占有率由2021年的53.1%提升至2022年的55.5%。强劲的科技创新力与其遥遥领先的市场占有率使得台积电在全球半导体制造产业链中具有绝对优势，美国希望藉助其在芯片产业供应链中的优势地位为本国科技发展提供技术支持与市场保障。另一方面，从产业合作视角来看，台湾对美国科技与经济发展的重要性逐渐凸显。美国是台积电目前的最大客户，2022年台积电在美国市场的营收达1.49万亿元新台币，占其营收总额的65.9%，位列第一。同时，台积电还根据合同制造美国半导体公司设计的92%最先进芯片，这些芯片的总收入约占全球半导体和其他集成电路(IC)总收入的47%。以高利润为回报的深度合作使得台积电成为了美国半导体产业链上的重要利益攸关方，因此美国绝不会放弃这一重要的合作伙伴，幷将进一步将其产业链与市场份额“据为己有”。从台积电自身视角来看，美国是台积电目前最大的客户及最大的股东，赴美投资建厂有利于进一步服务美国本土客户，产生规模经济效益。③
拜登政府要求在美的台方半导体企业提供部分商业机密信息，以加强对台半导体产业的控制。比如，2021年9月23日，美国商务部要求全球主要半导体企业在45天之内提供相关信息，包括库存、产能、原材料采购、销售、客户信息等，其中就包括台积电、联华电子等著名台湾半导体企业的相关商业信息。④此外，美国《芯片与科学法案》中提出“涵盖实体根据本条向部长披露的记录或必要信息中产生的任何信息”，⑤其中就包含了半导体企业的机密信息。拜登政府利用一系列的限制政策给美方的合作半导体企业戴上了“商业枷锁”，使得该类企业不得不以商业机密换取政策补贴。通过这一措施，美国掌握了全球半导体市场的重要交易信息，特别是各市场主体的经营信息，实质上为美国创造了“行业天眼”。
第二，拉拢台湾进入美国芯片产业联盟。
在安全层面，拜登政府极力拉拢台湾“入伙”自身构建的半导体产业联盟，意图通过构建本国半导体产业的全球供应版图来增强自身的供应链安全性与稳定性。当前，美国的半导体供应正面临着“双重困境”：一方面，地缘冲突产生的紧张局势造成了全球科技竞赛进入新阶段，各国就电子科技研发的竞争日趋激烈，全球半导体供应出现严重短缺。另一方面，目前半导体产业呈现出全球布局特征，美国、日本、韩国、中国大陆、中国台湾、欧盟等均部署了自身的芯片产业发展战略，但东亚地区集中了约75%的全球芯片制造能力，这也引发了拜登政府对本土芯片制造能力不足的焦虑。⑥对此，拜登政府展开了美国半导体供应链的全球布局，联合日本、韩国、中国台湾、荷兰等半导体主要制造者共同打造“联盟式芯片小圈子”，以稳定自身的半导体供应链，包括美国半导体联盟(SIAC)、“芯片四方联盟”（Chip 4）、“美荷台半导体联盟”等。
鉴于台湾具有全球领先的半导体制造能力，拜登政府极力将台湾纳入其主导的“芯片联盟”，在为美国提供稳定的半导体供应的同时，也以结盟式产业形态实施对大陆规锁。2022年3月，拜登即声称要联合日本、韩国与台湾组建“芯片四方联盟”（Chip4）。2023年2月16日，美、日、台、韩四方举行了“芯片四方联盟半导体供应链工作组正式会议”，⑦标志着该联盟进入了运行阶段。通过加入该联盟，台湾希望美、日、韩三方对其“地区安全”提供保护，主要是针对其认定的大陆对台湾半导体产业造成的“威胁”。同时，台湾当局也希望通过这类“联盟式合作”进一步拓展台湾半导体产业的全球市场，幷增强其半导体供应链韧性建设。“芯片四方联盟”的参与方均为主要的全球半导体制造者，这无疑将为台湾进一步提升在全球芯片市场中的份额提供了机遇。
对拜登政府而言，拉拢台湾加入芯片产业联盟是其半导体产业链与供应链全球布局的重要一环。台湾对美国“半导体联盟”的重要性凸显在以下三个方面：一是台湾半导体产业优势突出，处于全球芯片供应链的龙头位置，对联盟中的其他成员具有较强的吸引力。2020 年，台湾半导体产业出口值为 1225 亿美元，占全部出口的 35.5%，增长率22%，远高于 4.9% 的总出口增长率。⑧在全球电子工业原料紧缺的背景下，日本、韩国、欧盟国家等对芯片供应具有较高需求，拉拢台湾进入美国为首的“芯片四方联盟”将有效增强其他成员对该联盟的依赖性，有利于美国对联盟的控制与操纵。将台湾作为美国强有力的半导体合作方，有利于强化美国的半导体供应链自主性建设，巩固其在全球高科技制造业的领先地位，减少本土芯片供应因新冠疫情等突发事件被切断的风险。二是台湾地理位置处在半导体产业集中地区，也是拜登政府半导体产业战略部署的重点地区。鉴于台湾半导体产业在东亚地区拥有领导性实力，对东亚地区的半导体科技发展方向与产业格局具有重要影响，因此，台湾加入“芯片四方联盟”给美国在东亚地区提供了半导体产业支点，利于美国开展全球芯片产业布局。三是对台湾而言还具有特殊政治意涵，吸纳其进入美国领导的半导体产业联盟符合拜登政府的与华对抗、以台制华战略。
第三，将“硅盾”变“硅矛”以加强藉台制华。
“硅盾”理论最早由澳大利亚记者艾迪森2000年在其著作中提出，他认为台湾在半导体产业上的地位举足轻重，是全世界不可或缺的战略物资。台湾地区领导人蔡英文曾在讲话中提到“硅盾”这一概念。蔡英文认为，台湾在微芯片制造上的统治地位，对21世纪的经济至关重要，就像是100年前的石油一样。⑨“台积电董事长刘德音就对“硅盾”做出诠释：“由于全球都依赖台湾之高科技产业的协作，因此，世界会确保战争不会在此区域爆发，否则就会损及各国的利益。”但是，关于“硅盾”在台湾安全中扮演的实质作用，台湾岛内也存在有不同的看法。国民党台北市议员李彦秀就认为“硅盾”无法护台，维系两岸和平是企业与全民愿望，不能让台积电变为政治砝码。
当前，美台半导体关系的畸形发展导致保护台湾的“硅盾”日益成为美国政府用来对华制裁的经济武器，拜登政府意在让台湾半导体产业逐渐成为中美贸易战与科技战的“硅矛”。一是拜登政府蓄意将台湾芯片问题政治化，增加与华对抗托词。2022年8月初，美国通过《芯片与科学法案》后，众议院议长佩洛西立即窜访台湾，幷与台积电主要负责人见面会谈。8月22日，蔡英文在美国印第安纳州州长侯康安窜访台湾时表示将与美国共同打造“民主芯片”永续供应链。通过官员的频繁窜访与多次提及“芯片”关键词，美国政府意在为半导体产业的政治化频频加码，不断引导舆论聚焦，在话语权领域塑造对华压制性优势。二是美国试图通过控制台积电等台湾半导体头部企业来达到遏制中国大陆半导体产业发展的目的。大陆依靠台积电提供70%的芯片来满足其世界领先的消费电子行业的需求。因此，台积电是美国实现与台合作政治目标的关键因素。美国认为，控制了台积电便等于拿到了制约大陆芯片产业发展的“绝密武器”，打赢对华“科技战”，以此达到美国制华抑华的战略目标。三是拜登政府以补贴政策为筹码，恶意阻断台湾与大陆的半导体产业联系，企图切断大陆芯片产业供应链。美国《芯片与科学法案》中规定了高达520亿的芯片补贴，但明确了获得该补贴的前提：获得芯片产业补贴的企业，在之后十年内不得在中国或其他的“不友善国家”建厂生产、必须承诺不会在中国或俄罗斯等国扩大生产28纳米级以下的先进芯片。通过恶意阻断台湾与大陆之间的半导体产业联系，美国意在减少中国大陆的芯片进口，以此遏制中国电子产业的发展，达到“拉台近美”“以台制华”的双重目的。
三、半导体产业视阈下传统“关系三角形”的异化
大陆、台湾与美国之间存在“关系三角形”，三者的互动深刻影响着台海地区的和平与稳定，传统的“关系三角形”体现出许多特征，包括中美之间的竞合关系、台湾对大陆的经贸依赖、台湾对美国的依附关系等。但在半导体领域，该“关系三角形”出现的中美竞争关系加强、大陆与台湾相互依赖加深、美台竞合关系出现等异化特征，正深刻塑造着三者的互动关系。
其一，中美芯片产业的双边竞争关系加强。
在传统的“关系三角形”分析中，中美两国在高技术、话语权、国际地位等方面存在着不同程度的竞合，一直处于“边合作边竞争”的互动关系。但在半导体领域，双方的竞争尤为激烈。一方面，中美两国均制定了本国的半导体产业发展战略，加快本国半导体产业发展速度。2015年，国务院发布《中国制造2025》，集成电路及专用装备被纳入大力推动发展的重点领域。2020年，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，对该产业的发展提出了明确指导。四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出加强在集成电路领域的前瞻性布局。另外，中国为突破美国在半导体产业的打压和制裁，也在采取相应的应对措施。而美国方面也是大力投入半导体产业。特别是拜登政府上台以来出台大量支持半导体产业发展的政策。2021年1月，美国国会通过国防授权法案，其中包含名为《为美国创造有益的半导体生产激励措施》的立法，旨在促进美国芯片产业发展。2021年5月18日《美国创新与竞争法案》（United States Innovation and Competition Act of 2021）出台，其中包括美国政府刺激半导体产业发展的一揽子计划：一是芯片和开放式无线电接入网(O-RAN)5G紧急拨款，其中包括“美国半导体生产激励基金”“美国半导体生产激励国防基金”“美国半导体生产激励国际技术安全与创新基金”三个基金共计500多亿美元的半导体产业投资；二是《无尽前沿法案》（The Endless Frontier Act of 2021），其中要求在2022-2026财年投入290亿美元关注半导体、高性能计算等十大关键技术领域。2022年2月，美国众议院通过《2022年美国竞争法案》，向芯片制造业投资520亿美元。2022年8月，《芯片和科学法案》实施，将在5 年内为半导体行业提供527亿美元资金。
另一方面，美国加强了国际层面的对华半导体制裁与技术封锁。2016 年 10 月，美国总统顾问委员会成立了 “半导体工作组”，将“中国竞争力增加” 视为对美国的挑战，提出要成为 3—5 纳米半导体工艺技术道路的先锋。2022年8月，《芯片与科学法案》的实施将美国对中国芯片产业的打压战略从“幕后”搬到了“台前”。该法案一方面力图加强美国的“芯片实力”，维护美国在芯片行业的“霸主” 地位，另一方面则试图削弱中国的芯片实力，“自强抑他”“强美弱中”，扩大美国对中国的芯片实力代差，抑制中国的强势崛起。⑩一是美国通过“实体清单”，限制中国电子企业在美的正常生产经营活动。2020年8月，美国将华为列入“实体清单”，幷将其在21个国家的38家关联公司加入美国政府的制裁清单，意在阻止华为在全球的商业活动。二是美国制止本国或关联企业为中国大陆提供芯片等半导体产品组件。2020 年， 美国公然切断台积电与中国华为海思、清华紫光之间的商业联系，明确阻止台积电通过第三方为华为提供芯片等。当前，以“美国国家安全”为藉口，拜登政府考虑进一步限制对华出口人工智能芯片。三是通过打造“芯片产业联盟”形成对华半导体产业围堵。在东亚地区，美国联合日本、韩国、台湾地区等共同构建对华包围圈，要求日本、韩国以及台湾地区将中国大陆排除在半导体供应链之外，配合美国实施对华出口管制、投资限制以及科技人员交流限制等措施。⑪
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