（二）借助大陆重大发展战略，两岸人工智能企业携手共同抵御外部风险
作为支撑整个信息产业的基础，芯片在人工智能产业中扮演着重要角色，同时也是全球主要经济体竞相角逐的关键领域。美国通过实施所谓的“芯片法案”，提供补贴以吸引台积电等半导体制造企业在美设厂，旨在分散其供应链的潜在风险。然而，此举措不仅会削弱台积电的竞争力，还会对台湾半导体产业造成不利影响，甚至威胁台湾安全。同时，在美方积极推动对华半导体技术遏制政策下，台积电无法向大陆部分受美制裁的企业出售芯片，从而限制了台积电的发展空间与潜力。
在此背景下，应借助“一带一路”倡议、RCEP协议等重大发展战略，带动两岸人工智能企业走出去。具体而言，一方面，将人工智能技术深度融入“一带一路”建设中，推动两岸合作共筑数字丝绸之路及“一带一路”沿线数字节点，汇聚信息、资源、资本、物流与人才等多种要素，加速各产业向智能化生产与技术转型，引领“一带一路”沿线更多经济体步入数字经济时代；另一方面，充分释放RCEP协议的红利，尤其是借助原产地累积原则，为台商在人工智能领域的海外投资创造有利条件，构建以大陆市场为基石，向RCEP成员国辐射的两岸人工智能供应链体系，开创两岸在该领域合作的新局面。
（三）深化两岸人工智能教育合作，助力台湾缩小人工智能人才缺口
近年来，台湾当局积极推动人工智能教育和人才培养，尤其通过台湾人工智能学院联盟（TAICA）推动台湾大学等25所高校共享资源，提升人工智能教育质量。然而，TAICA项目首期即面临学生参与热情不足的问题，参与人数仅达预期的一半。同时，人工智能技术高度复杂，涉及跨领域知识，如芯片、数据分析和软件开发，这对人才的专业能力要求更高，导致供不应求，出现较大职位缺口。
有鉴于此，两岸应致力于实现教育发展规划的相互衔接与融合，充分共享双方在人工智能领域的优质教育资源。鼓励并支持具有合作基础且专业背景相似的学校，联合组建人工智能教育培训联盟，构建学分互认、学位互授的联授机制。同时，双方应携手共建产学研用紧密结合的人工智能联合实验室、研究中心以及技术转移中心等平台，以加速科技创新与成果转化。此外，两岸还应共同商讨并制定人工智能职业评价标准框架，逐步推动高科技创新要素的流通与共享，从而进一步深化两岸在人工智能人才领域的融合与发展，共同提升两岸在全球人工智能领域的竞争力与影响力。
基金项目：中央高校基本科研业务费专项资金资助项目：“新时代解决台湾问题的总体方略研究”（编号：20720231056）；2024年福建省创新战略研究科技计划项目：“福建省科技领域风险监测预警体系研究”（编号：2024R0003）。 |
