2020年6月，台湾当局发布“领军企业研发深耕计划”，优先补贴新兴半导体、新一代移动网络和人工智能三大领域，并于随后的2021年推出了新战略“加速未来科技研究与人才规划”，颁布了《重点领域产学合作与人才培养创新法》，旨在推动半导体和人工智能领域的产学合作。
（三）安全防范阶段（2022年以来）
由于人工智能技术的快速发展不仅为产业和社会带来广泛的经济和社会效益，同时也可能带来新的风险。近几年，台湾在拓展人工智能应用领域和深化应用合作的基础上，逐渐将数据安全、隐私保护纳入发展规划，并完善了相关立法。
2022年2月，台湾公布了阶段性成果报告《智慧台湾方案（2021-2025年）》，对第一阶段的推动框架和规划进行重新检视与调整，以基盘、创新、治理、包容四方面为主要改革基调，推动台湾成为“高阶制造中心”、“高科技研发中心”和“半导体先进制程中心”，并布局开发5G资讯及通讯安全检测系统和营运安全管理框架，强化网络资讯安全防护，完善相关法律规范。科技部门支持新兴资讯安全科技和芯片资安威胁防护的研究，带动了资安产业的技术升级。
2023年，台湾延续初期计划颁布了《AI Taiwan行动计划2.0》，在原有的产业端基础之上，增加了发展环境与社会端，加速人工智能在制造、医疗和服务行业的广泛应用。同时，成立台湾AI卓越中心，制定人工智能应用的伦理和法律框架，更加注重应用人工智能可能带来的社会冲击。
2024年7月，台湾提出《人工智能基本法》草案，推动以人为本的人工智能研发和应用，建立包含永续发展与福祉、隐私保护与资料治理、资安与安全等方面的人工智能发展规范与治理框架，说明现阶段台湾在促进人工智能创新发展的同时，对人权保障和风险管理的重视。
此外，台湾当局以“科研、人才、治理”为目标主动寻求国际合作，2023年11月同法国签署科学与技术合作协议（STC）后，次年4月举办科学研讨会，旨在推动人工智能资安领域的合作。 |
